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2025年日本国际半导体设备及资料展览会


颁布功夫:

2025-09-25

我司日本总公司(Z-MAX Co.,Ltd)将参与于2025年12月17日至19日在日本东京有明国际展览中心进行的2025年日本国际半导体设备及资料展览会(SEMICON Japan 2025)。

918博天堂京电子真挚约请宽大客户、合作同伴及业界同仁莅临918博天堂展位(展位号稍后颁布),互换洽谈,同谋发展新机缘。我们等待在东京与您相会!

 

 

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SEMICON Japan 2025

2025年日本国际半导体设备及资料展览会

2025年12月17日-19日(3天)

 

上届展会数据

参展商总数:1,182家

访客总数:103,165人

进行周期:一年一届

展会地址:日本东京有明国际展览中心

主办机构:日本国际半导体设备及资料协会(SEMI Japan)

 

展会介绍

日本东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备及资料协会主办,是半导体造作供给链的盛会,旨在汇聚行业数字化转型的最新见解、趋向和创新。目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会,也是亚洲拥有沉要影响力的半导体工业综合展览盛会。

参展企业如:本田电子、冲绳县当局、冈崎造作、川崎沉工、尼康、uarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱沉工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋向及技术利用与创新,是列国半导体企业沉要的技术互换平台,也是进入日本市场的业务平台。

 

展会主题及产品领域

光伏器件造作

装配设备:平板显示设备、通用设备、检验与丈量、微机电系统、纳米技术、光伏设备、工艺、测试

装配资料:化学品和固体、FPD、气体、口罩造作、纳米技术、光伏资料、工艺、基板、测试资料

零部件及配件:子系统、光伏系统、光伏组件、跟踪和装置系统

工厂监控和节造系统(FMCS):HVAC,温度,湿度,传染节造、物料搬运系统

通讯软件:设计软件、造作软件、仿照,分析,建模软件

造作服务:造作服务或征询

官方网址Home | SEMICON Japan

www.semiconjapan.org/jp

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